Hlavný rozdiel medzi guľôčkami s medeným jadrom a tradičnými guľôčkami spájky spočíva v ich štruktúre, tepelnej stabilite a elektrotepelnom výkone:
Guľôčky s medeným jadrom používajú ako jadro meď s vysokým bodom topenia{0}}-, čím účinne bránia kolapsu spájkovaného spoja v 3D balení. Majú silnejšiu elektrickú a tepelnú vodivosť a odolnosť voči elektromigrácii. Tradičné guľôčky spájky sú na druhej strane náchylné na deformáciu po viacnásobnom pretavení a sú vhodné pre bežné aplikácie balenia.
Tepelná stabilita a prispôsobivosť balenia: Meď má teplotu topenia až 1083 stupňov, čo ďaleko presahuje teplotu spájkovania pretavením (približne 250 stupňov). Preto sa medené jadro neroztopí počas viacerých tepelných cyklov, čím sa zachová stabilný baliaci priestor, vďaka čomu je obzvlášť vhodné pre procesy vyžadujúce viacnásobné pretavenie, ako je napríklad 3D stohované balenie.
Tradičné spájkovacie guľôčky sa úplne roztavia pri 250 stupňoch. Vo viac{2}}vrstvových skladaných štruktúrach sú náchylné na zrútenie, premostenie a skraty spájkovaného spoja v dôsledku tlaku spôsobeného hmotnosťou horných komponentov, čo obmedzuje použitie obalov s vysokou-hustotou.
Copper Core Balls (CCSB): Kompozitná štruktúra pozostávajúca z medeného jadra + poniklovanej vrstvy + spájkovacej vrstvy. Medené jadro má zvyčajne priemer 0,03 – 0,5 mm s vonkajšou vrstvou zo zliatiny na báze spájkovateľného cínu- (ako je SAC305), ktorá slúži na štrukturálnu podporu aj zváracie funkcie.
Tradičné spájkovacie guľôčky: Vyrobené výhradne z cínu alebo zliatin cínu (ako Sn63/Pb37, SAC305), sú plne zapojené do procesu roztaveného spájkovania a sú náchylné na deformáciu pri vysokých teplotách.
