Základné špecifikácie
| Materiál | Eutektická zliatina Sn63Pb37 (63 % cínu, 37 % olova) |
| Rozsah priemeru | 0,2 mm až 0,76 mm (štandard)|Dostupné vlastné veľkosti |
| Tolerancia | <5μm Precision (±0.005mm) |
| Teplota topenia | Štandardné 183 stupňov|Vlastné body topenia voliteľné |
| Balenie | 250 000 ks/fľaša, vákuové{2}}Utesnené proti{3}}oxidácii |
Kľúčové výhody
Vynikajúca spájkovateľnosť:
Zaisťuje minimálne vyprázdňovanie a svetlé, spoľahlivé spoje pre montáž dosky plošných spojov s vysokou{0}}hustotou.
Tepelná stabilita:
Eutektické zloženie zabraňuje oddeleniu fáz a znižuje riziko studených spojov.
Prispôsobenie:
Prispôsobený priemer/bod topenia pre špecializované aplikácie (napr. nízkoteplotné zliatiny Bi58).
Aplikácie
Balenie BGA/čipu:
Ideálne pre flip{0}}čipy, CSP a mikro-BGA podvýplne.
Presná elektronika:
Mikro{0}}prepojenia v senzoroch, lekárskych zariadeniach a leteckých moduloch.
Galvanické anódy:
Rovnomerné gule pre konzistentnú hrúbku pokovovania.
Kvalita a súlad
- Normy: Vyhovuje výnimkám IPC a RoHS pre kritickú elektroniku.
- Testovanie: 100% optická kontrola, pevnosť v šmyku väčšia alebo rovná 45 MPa.
Populárne Tagy: sn63pb37 0.2mm, Čína sn63pb37 0.2mm výrobcovia, dodávatelia, továreň, High-Pb, Sn63Pb37 0 3mm, Sn63Pb37 0 4mm, Sn63Pb37 0 55mm, Štandardný SAC 0 25mm, Štandardný SAC 0 2mm