Spájkovacie guľôčky s medeným jadrom (CCSB) majú troj{0}}vrstvovú kompozitnú štruktúru: vnútornú vrstvu z vysoko čistých medených guľôčok (priemer 0,03 – 0,5 mm), strednú vrstvu 2 – 3 μm pokovovanie niklom (voliteľné) a vonkajšiu vrstvu z 3 – 30 μm spájkovacieho pokovovania (ako je štrukturálna podpora spájkovania SAC305).
Spájkovacie guľôčky s medeným jadrom (CCSB) sú vysoko{0}}výkonné prepojovacie materiály špeciálne navrhnuté pre 3D balenie s vysokou-hustotou. Ich unikátna štruktúra rieši problémy s kolapsom a skratmi, ktoré sa vyskytujú pri tradičných spájkovacích guľôčkach pri opakovanom pretavení.
Medená guľa s jadrom: Poskytuje mechanickú podporu a tepelnú stabilitu
Vyrobené z-vysokočistej elektrolytickej medi, jej priemer je zvyčajne medzi 0,03 – 0,5 mm a tvorí pevnú kostru celej konštrukcie.
Meď má bod topenia až 1083 stupňov, čo ďaleko presahuje teplotu spájkovania pretavením (približne 250 stupňov), takže zostáva pevná počas viacerých tepelných cyklov. Tým sa efektívne udržiava fyzický priestor medzi balíkmi čipov, čím sa zabraňuje stlačeniu a deformácii PKG (telo obalu).
Vrstva poniklovania: Inhibuje intermetalickú difúziu (voliteľná funkčná vrstva)
Typicky s hrúbkou 2–3 μm sa nanáša na povrch medenej gule galvanickým alebo chemickým pokovovaním.
Jeho hlavnou funkciou je zabrániť vzájomnej difúzii medzi meďou a vonkajšou spájkou (ako je cín) pri vysokých teplotách, čím sa zabráni tvorbe krehkých intermetalických zlúčenín (IMC) a zlepší sa dlhodobá-spoľahlivosť spájkovaných spojov.
Táto vrstva je voliteľný dizajn a jej pridanie závisí od materiálu substrátu (ako je OSP, ENIG) a požiadaviek na proces.
