Proces výroby jadra spájkovacích guľôčok s medeným jadrom zahŕňa prípravu medených guľôčok, niklovanie a spájkovanie (niklovanie 2–3 μm, spájkovanie 3–30 μm ako SAC305), teplotný profil spájkovania pretavením a návrh kombinácie pokovovania. Celý proces musí vyvážiť konštrukčnú presnosť a spoľahlivosť spájkovania.
Výroba spájkovacích guľôčok s medeným jadrom (CCSB) je vysoko{0}}precízny kompozitný proces, ktorý pozostáva najmä z nasledujúcich kľúčových krokov:
Príprava medených guľôčok: Primárnou výzvou je vysoká sféricita Medené guľôčky -veľkosti mikrónov, zvyčajne s priemerom 0,03 – 0,5 mm, sa pripravujú pomocou atomizácie alebo metód elektrolytického nanášania.
Vyžaduje sa extrémne vysoká sféricita (odchýlka<1 μm) to ensure uniform contact with the pads during ball placement, avoiding cold solder joints or misalignment. The surface needs cleaning and activation treatment to improve the adhesion of subsequent plating layers.
Proces galvanického pokovovania: Postupné{0}}nanášanie{1}}funkčných vrstiev
Vrstva poniklovania (2–3 μm): Na povrchu medenej guľôčky sa chemickým pokovovaním alebo elektrolytickým pokovovaním vytvorí rovnomerná vrstva niklu. Jeho hlavnou funkciou je inhibovať interdifúziu medi a cínu pri vysokých teplotách, zabrániť nadmernému rastu krehkých intermetalických zlúčenín (IMC) a zlepšiť stabilitu rozhrania. Táto vrstva je voliteľná a závisí od materiálu podkladu a požiadaviek na spoľahlivosť.
Spájkovacia vrstva (3 – 30 μm): Vonkajšia vrstva je pokovená spájkovateľnou zliatinou, bežne bezolovnatými-spájkami, ako je SAC305 (Sn-3,0Ag-0,5Cu). Hrúbka sa nastavuje podľa výšky spájkovaného spoja a požiadaviek na zmáčanie. Táto vrstva sa roztaví počas spájkovania pretavením, čím sa dokončí spojenie s doskou plošných spojov alebo medzipodložkami.
