Spájkovacie guľôčky majú vysokú sférickosť, vysokú čistotu, vynikajúcu vodivosť a stabilitu spájkovania, čo umožňuje prepojenie s vysokou-hustotou, zlepšenú účinnosť odvádzania tepla a podporu miniaturizácie elektronických zariadení.
Vysoko{0}}presné a{1}}spoľahlivé pripojenia
Spájkovacie guľôčky vykazujú extrémne vysokú guľovitosť a tolerancie priemeru na úrovni mikrónov - (až do 80 μm), čo zaisťuje presné zarovnanie a spájkovanie v pokročilých obaloch, ako je BGA/CSP. Ich hladký povrch bez defektov-a nízky obsah kyslíka výrazne redukujú chyby, ako sú studené spájkované spoje a premostenie, čo vedie k výťažnosti spájkovaného spoja trvalo nad 99,6 %.
Podpora pre vysoko{0}}hustotné a miniatúrne balenie
S prudkým nárastom počtu I/O pinov čipu tradičné piny nestačia na splnenie priestorových požiadaviek. Spájkovacie guľôčky nahrádzajú kolíky, aby sa dosiahlo usporiadanie matice, čím sa zvyšuje hustota prepojenia 5 až 10-krát a prispôsobuje sa potrebám presného spájkovania 0,15 mm podložiek a 0,25 mm rozstupu. V trende miniaturizácie sa 10–30μm spájkovacie guľôčky už používajú v 3D IC a HBM pamäťových obaloch.
Vynikajúci elektrický a tepelný výkon: Spájkovacie guľôčky skracujú cestu prenosu signálu, znižujú parazitnú kapacitu a indukčnosť, zlepšujú -integritu vysokofrekvenčného signálu a sú kompatibilné s vysokorýchlostnými{1}} rozhraniami, ako je PCIe 5.0/6.0. V kombinácii s medenými stĺpikovými konštrukciami je tepelná vodivosť o viac ako 40 % vyššia ako u čistého cínu, čím sa účinne zmierňuje tlak odvodu tepla vysoko{5}}zariadení, ako sú čipy AI a automobilová elektronika.
Silná ochrana životného prostredia a procesná kompatibilita: Používajú sa bežné bezolovnaté -zliatiny (napríklad Sn96.5Ag3Cu0.5), ktoré spĺňajú environmentálne normy RoHS. Vhodné pre rôzne procesy, ako je laserové tryskanie a automatické umiestňovanie guľôčok, podporuje spájkovanie chránené dusíkom, znižuje oxidáciu a umožňuje plne automatizovanú výrobu.
