Medená gulička potiahnutá zliatinou SAC- je kompozitná spájkovacia gulička s medeným jadrom a vonkajšou vrstvou pokrytou zliatinou cínu -striebra medi (SAC). Používa sa predovšetkým vo vysoko-spoľahlivých elektronických obaloch, pričom kombinuje vysokú pevnosť medi s vynikajúcim spájkovacím výkonom zliatiny SAC.
Medené guľôčky vysokej{0}}čistoty, zvyčajne s priemerom medzi 0,03 – 0,5 mm, poskytujú vynikajúcu mechanickú podporu a dobrú tepelnú dráhu.
Medzivrstva (voliteľné): 2–3 μm hrubá vrstva pokovovania niklom na potlačenie difúzie intermetalickej zlúčeniny (IMC) medzi meďou a vonkajšou spájkou, čím sa zlepšuje stabilita rozhrania.
Vonkajšia vrstva: 3–30 μm hrubá pokovovacia vrstva zo zliatiny SAC (napríklad SAC305 alebo SAC405), čo je časť, ktorá sa skutočne zúčastňuje procesu spájkovania a má dobrú zmáčavosť, odolnosť proti únave a bezolovnaté-ochranné vlastnosti voči životnému prostrediu.
Vysoká tepelná vodivosť: Medené jadro má výrazne lepšiu tepelnú vodivosť ako čisté cínové guľôčky, čo pomáha rýchlo odvádzať teplo z čipu a znižuje riziko hromadenia tepla.
Silná odolnosť voči tepelnej únave: samotná zliatina SAC má lepšiu odolnosť proti tečeniu ako tradičná Sn-Pb spájka a je menej náchylná na praskanie počas opakovaných tepelných cyklov.
Vysoká spoľahlivosť pripojenia: Vhodné pre pokročilé formy balenia, ako sú BGA, CSP a FC, zvlášť vhodné pre vysoko{0}}zariadenia s vysokým výkonom a scenáre s vysokou-hustotou prepojenia.
