Spájkovacie guľôčky sú guľovité technické materiály vyrobené z-vysoko čistého cínu alebo zliatin cínu, ktoré sa používajú predovšetkým v elektronických obaloch, zostavách polovodičových integrovaných obvodov a pri chemickej výrobe. Ich dizajn pochádza z Taiwanu, zatiaľ čo výrobný proces integruje technológie z Japonska, Nemecka a Spojených štátov. Využívajú antistatické balenie proti elektrostatickým výbojom- a prispôsobené špecifikácie, aby vyhovovali rôznym priemyselným potrebám.
Tieto produkty sa vyznačujú toleranciami priemeru na úrovni mikrónov{0}} (minimálny priemer 0,14 mm), nízkym obsahom kyslíka a vysokou vodivosťou, pričom spĺňajú viaceré testovacie normy vrátane zloženia zliatiny a výkonu pretavenia. V oblasti elektroniky slúžia spájkovacie guľôčky ako kľúčové konektory pre balíčky BGA/CSP, ktoré nahrádzajú tradičné kolíky, aby sa dosiahla technológia povrchovej montáže s vysokou-hustotou. Sú kompatibilné s procesmi pocínovania DPS a technológiou laserového zvárania. Výrobný proces zahŕňa tvarovanie priemeru guľôčky, optickú kontrolu a bezolovnaté{6}}opracovanie, pričom sa využíva tvarovanie pomocou chladenia roztavenej formy a ekologické odstraňovanie prachu. V závislosti od aplikácie sú dostupné v olovnatých a bezolovnatých -typoch a vyžadujú si certifikáciu spoľahlivosti, ako napríklad automobilové-testovanie v šmyku.
