Spájkovacie guľôčky SAC405: Prémiové olovené-bezplatné riešenie pre vysoko-spoľahlivú elektroniku
Spájkovacie guľôčky SAC405, navrhnuté pre dokonalosť v najnáročnejších elektronických zostavách, poskytujú bezkonkurenčnú spoľahlivosť spoja a tepelný výkon. Ako bezolovnatá-zliatina zložená z 95,5 % cínu, 4 % striebra a 0,5 % medi spĺňajú prísne globálne environmentálne normy a zároveň poskytujú vynikajúcu mechanickú pevnosť pre aplikácie BGA, CSP a flip{6}}čipov.
Dôveryhodný poprednými výrobcami polovodičov pre kritické pripojenia v čipoch AI, automobilovej elektronike a vysoko{0}}výkonnej výpočtovej technike.
Zloženie a kľúčové špecifikácie
SAC405 (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) je eutektická spájkovacia zliatina-bez obsahu olova. Jeho presné zloženie je optimalizované pre rovnováhu pevnosti, tepelnej vodivosti a spracovateľnosti.
Zloženie zliatiny
Cín (Sn): 95,5 % – Poskytuje základnú matricu a určuje teplotu topenia.
Striebro (Ag): 4,0 % – Zvyšuje mechanickú pevnosť, odolnosť proti únave a tepelnú vodivosť.
Meď (Cu): 0,5 % – Zlepšuje zmáčavosť a znižuje krehkosť intermetalických zlúčenín (IMC).
Fyzikálne a tepelné vlastnosti
Bod topenia: ~217 stupňov (423 stupňov F) – Spoľahlivý eutektický bod pre konzistentné pretavenie.
Štandardné priemery: Dostupné od 0,20 mm (0,012") do 0,76 mm, vyhovujúce balíkom BGA a CSP s jemným rozstupom -. (Prispôsobiteľná veľkosť)
Surface Finish: High sphericity (>95%) a vynikajúca čistota povrchu minimalizujú dutiny a zaisťujú rovnomernú tvorbu spájkovaného spoja.
Výkonové výhody a aplikácie
Spájkovacie guľôčky SAC405 sú správnou voľbou-pre aplikácie, kde zlyhanie nie je možné. Zvýšený obsah striebra sa priamo premieta do zvýšeného výkonu pri strese.
Prečo si vybrať SAC405?
Vynikajúca mechanická pevnosť
Ponúka približne o 15 % vyššiu pevnosť v šmyku guľôčok v porovnaní s nižšími-zliatinami striebra, ako je SAC305, a poskytuje robustné spojenia odolné voči mechanickým nárazom a vibráciám.
Vynikajúca tepelná odolnosť proti únave
Odoláva extrémnym teplotným cyklom (-40 stupňov až 125 stupňov), vďaka čomu je ideálny pre automobilovú, serverovú a vonkajšiu elektroniku, ktorá zažíva výraznú tepelnú expanziu a kontrakciu.
Zvýšená spoľahlivosť kĺbov
Štúdie ukazujú, že SAC405 poskytuje efektívnu termo{1}}mechanickú spoľahlivosť pre balíky Ball Grid Array (BGA), ktoré prechádzajú izotermickým starnutím a teplotným cyklom, čo vedie k menšiemu počtu zlyhaní na poli.
Primárne aplikácie
Vysokovýkonné{0}}počítače a čipy AI
Používa sa v balení GPU a CPU BGA pre servery a dátové centrá.
Automobilová elektronika
Dôležité pre riadiace jednotky motora (ECU), senzory ADAS a informačné a zábavné systémy, kde sú bežné teplotné extrémy.
Pokročilé balenie
Nevyhnutné pre čipové-balíky (CSP), flip{1}}prepojenia čipov a 3D stohovanie integrovaných obvodov.
Lekárstvo a letectvo
Vybraté pre{0}}kritické zariadenia vyžadujúce najvyššiu úroveň integrity spájkovaného spoja.
Populárne Tagy: vysoký ag vak, Čína vysoký ag vak výrobcovia, dodávatelia, továreň, Vysoká poľnohospodárska SAC, Sn63Pb37 0 3mm, Štandardný SAC 0 3mm, Štandardný SAC 0 45mm, Štandardný SAC 0 55mm, Štandardný SAC 0 5mm
